更好成像：更大的底、更多像素
如何有效提升手机成像质量呢？相信不少人都听过一句话——底大一级压死人——使用尺寸更大的传感器（底）、提高更多像素，而无论是苹果iPhone还是Android手机在过去十多年时间都按着这条路径前进。
相比iPhone的小步快跑，安卓手机对传感器尺寸、像素追求更为强烈，从2021年夏普发布R6开始，安卓手机就盯上了1英寸传感器，在2022年里出现了小米12SUltra、小米13Pro、vivoX90Pro/Pro+、夏普AQUOSR7、LEITZPHONE共6款使用1英寸CMOS图像传感器的手机，它们均使用索尼IMX989ExmorRSCMOS传感器，像素为50MP，单个像素大小为1.60um。
更好成像：更先进技术
虽然底大一级压死人，但是大底负面因素也不少，一般来说底越大成本越高，同时镜头尺寸会跟着底变大而变大、成本上涨，因此在CMOS图像传感器尺寸一路变大的同时，不停使用新技术改善画质、性能。
BSI是BackSideIllumination的简写，一般翻译为背照技术，在FSI时代，彩色滤镜ColorFilter）与负责将光信号转化为电信号的光电二极管（Photodiodes）之间存在一层电路层（WiringLayers），电路层不仅遮挡了部分光线进入光电二极管，而且影响了读取速度——为了实现更高读取速度需要更为复杂的电路层，但是当电路层增加后会进一步遮挡光线。
而BSI技术就是把电路层放到光电二极管下面，无论电路层多大都不会影响进光，因此量子效率更高，达到90%，比FSI高出了10%（实际FSI量子效率远远无法实现80%，比如索尼FSI传感器大多介于50%至70%之间）。BSI制造难度更高，而且传感器会变薄，噪点也会增加，需要其它技术去克服这些缺点。
不过TSV存在一个缺点，它至少要打穿一块芯片去实现连接（所以得名硅穿孔），大大限制芯片尺寸大小、布局方式，后来索尼拿出了更为先进的CU-CU工艺去实现堆栈。CU-CU就是在芯片表面设置铜触点，然后不同芯片直接通过铜触点连接起来，形式有点像是把两片BGA封装芯片贴合在一起。CU-CU能够带来更多连接通道、更灵活连接方式，进一步提升读取速度，或是实现更为复杂的功能。
在新技术提升CMOS传感器读取同时，传感器还有不少技术改进，最关键一项提升对焦技术。比如说了iPhone6使用的IMX145传感器加入了掩蔽式像素作为相位差对焦像素，三星GalaxyS7使用了全像素双核对焦技术，到了IMX689传感器，索尼在QuadBayer阵列基础上进化出2x2OCL技术，实现了十字相位差对焦。
不过需要注意的是，三星在一亿、两亿像素上使用了九合一、十六合一技术并不能比四合一提升AF性能，使用九合一、十六合一技术是因为传感器单个像素太小，成像无法让人满意，同时为了减少ISP数据处理量，所以才做成多合一。
除了BSI、堆栈这些大幅度提升传感器画质、性能技术外，这些年来手机传感器还使用不少“小”技术，比如说三星ISOCELL以及ISOCELLPlus，非拜尔阵列彩色滤镜。ISOCELL、ISOCELLPlus原理很简单，它是在光电二极管修建一堵墙，遮挡应该进入A光电二极管的光线进入隔壁的B光电二极管，其中ISOCELLPlus修的墙更高，达到了彩色滤镜层。
结语
