此前，张忠谋是一直反对台积电赴美建厂的，原因在于美国的人工、材料等成本都很贵，而且又缺乏完整的半导体产业链，赴美建厂只会让台积电代工产品失去竞争力。
但是自华为遭到美国打压之后，台积电已经被美国明令禁止代工华为麒麟芯片，这导致失去华为之后的台积电，绝大部分的客户均来自美国，台积电已经彻底被美国拿捏住了。再加上美国推出了“芯片法案”，承诺给予台积电巨额补贴，多重因素之下，台积电终于开启了赴美建厂之路。
在赴美建厂前夕，张忠谋当着媒体的大放厥词：“我完全支持美国的制裁政策，因为这会大大减缓大陆半导体的进步速度”。后来张忠谋在接受美媒的采访时，更是扬言：“我们卡住了大陆半导体所有的脖子，他们已经没能力赶超我们了”。这里的“我们”显然指的是美国和台积电，所以不管从用词还是表态上来看，当时的台积电已经铁了心要跟美国穿一条裤子了。
万万没想到的是，去年8月份华为Mate60Pro毫无征兆的突然发布，其搭载的麒麟9000S芯片采用了国产7nm工艺，震惊了全球科技圈。至此，中美对抗局势完全逆转，台积电的遮羞布彻底被华为给撕烂了！
华为撕烂台积电遮羞布
为什么说华为撕烂台积电遮羞布？主要有两方面的原因。
第一点，台积电先进工艺的骗局被揭穿。知道台积电发展历程的朋友们都清楚，台积电的崛起是依靠不断内卷半导体制程得来的。而且芯片这东西，制程越先进就代表着性能更强、同样的场景下发热更低，体验更好，先进制程芯片就成了手机、显卡、处理器等消费电子品厂商的抢手货。所以从2016年的16nm，台积电只用了7年的时间就直接把制程内卷到了3nm，得益于台积电在先进制程领域的领先地位，台积电的市场份额不断扩张，最终一家独大！
但是台积电先进工艺的骗局被揭穿了，华为Mate60Pro的麒麟9000S芯片制程仅仅只有等效7nm，已经是台积电几年前的工艺了，但是Mate60Pro销量爆炸，且该机日常使用跟搭载台积电4nm的高通旗舰芯片国产手机没有区别。甚至在发热方面，比台积电3nm的A17Pro芯片的iPhone15Pro还要更低。
所以很多人就彻底明白了。7nm芯片放在手机上，只要优化到位就完全够用了。一味地内卷芯片制程，只是台积电为了保证自己市场地位所编织的谎言！
第二点，目前华为Mate60Pro的产能还没有完全满足消费者需求，即便如此华为已经从苹果手里夺回了销冠宝座，苹果在中国市场销量暴跌24%。这意味着苹果和高通正在经历严重的危机，而两者全部都是华为的大客户。如果华为能够重现2018年接近50%市场份额的巅峰时刻的话，那么台积电也将面临来自中国国产代工厂的重大威胁！
张忠谋变脸了
台积电面对来自大陆的威胁，不仅不回头，反而要一条道走到黑了。刚刚得到的消息，台积电计划将从之前400亿美元在美国建设2座晶圆厂的计划外，再投资250亿美元，在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。对此美国政府将提供66亿美元的补贴，以及50亿美元的低成本使用资金。
据悉这三座晶圆厂分别于2025年、2028年、2030年陆续投产，分别制造4nm、2nm、2nm及更高制程的芯片。一旦这三座工厂投产，美国本土将具备制造全球最先进芯片的能力，这几座工厂将为美国本土企业比如苹果、英伟达等代工芯片，服务于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和AI服务器等产品。
对此我想问问台积电，当年赴美建厂第一座工厂时，美国承诺的补贴发了么？台积电的行为完全就是在给美国做嫁衣，一旦台积电帮助美国具备了制造先进芯片的能力，美国必然会把台积电直接踢出局，然后将台积电的技术、赴美人才、客户资料悉数交给英特尔，届时台积电恐将遭遇灭顶之灾。至此，台积电恐怕已经彻底无法回头了。
