：光刻机是制造芯片的核心装备。随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的蓬勃发展，对芯片的需求将不断攀升，从而进一步推动光刻机市场的增长。
一、产业链
中国光刻机产业链上游为材料、设备及组件，材料及设备包括光刻胶、电子特气、涂胶显影设备等，组件包括激光器、掩膜板、掩膜台、遮光器等；中游为不同类型光刻机，包括有掩膜光刻机和无掩膜光刻机；下游为应用领域，包括芯片制作、芯片封装、功率器件制造、LED、MEMS制造。
二、上游分析
1.光刻胶
（1）市场规模
目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。
（2）重点企业分析
光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。具体如图所示：
2.涂胶显影设备
（1）市场规模
随着下游终端需求的扩大，涂胶显影设备市场规模增长显著。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体设备行业市场供需格局及发展前景预测报告》数据显示，2022年中国涂胶显影设备市场规模为11.1亿元，同比增长18.1%，2023年市场规模约为13.2亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国涂胶显影设备市场规模将增至15.3亿元。
（2）竞争格局
在我国涂胶显影设备市场中，东京电子占据国内市场91%市场份额，DNS占据5%的市场份额，国内芯源微仅占据4%市场份额，国产替代空间广阔。
3.激光器
（1）市场规模
激光器是一种能发射激光的装置器件，是激光显示系统中最为核心的部件。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国激光器市场前景及投资机会研究报告》显示，2023年中国激光器市场规模达到1210亿元，同比增长16.68%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国激光器市场规模将达1455亿元。
（2）重点企业分析
4.掩膜版
（1）市场规模
掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料，其中，半导体是掩膜版最主要的应用领域，占比60%。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国掩膜版市场调查与行业前景预测专题研究报告》数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预计2024年半导体掩膜版市场规模将继续增长至53.24亿美元。
（2）重点企业分析
三、中游分析
1.光刻机占比
光刻机能够将芯片图案投影到硅片上，实现微小结构的制造。目前，光刻机是半导体设备中市场占比最大的产品，市场占比达24%。
2.光刻机全球市场规模
近年来，在消费电子需求相对低迷的情况下，电动汽车、风光储、人工智能等新需求成为半导体产业成长的新动能，全球光刻机市场规模平稳增长。根据SEMI公布的数据，2022年全球半导体设备市场规模为1076.5亿美元，其中光刻机市场占比约为24%，规模达到约258.4亿美元，2023年约为271.3亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年全球光刻机市场规模将增至315亿美元。
3.光刻机销量结构
目前，全球光刻机销量仍以中低端产品(KrF、i-Line)为主，占比分别为37.9%和33.6%；其次分别为ArFi、ArFdry、EUV，占比分别为15.4%、5.8%及7.3%。其中，EUV是全球光刻机的重要发展方向之一，其价格远高于其他种类的光刻机。
4.光刻机竞争格局
光刻机市场呈现寡头垄断格局，前三供应商（荷兰阿斯麦、日本佳能、日本尼康）占据绝大多数市场份额，其中，ASML市场份额占比82.1%，Canon市场份额占比10.2%，Nikon市场份额占比7.7%。国内企业中，上海微电子是目前中国第一家也是唯一一家光刻机巨头，具备90nm及以下的芯片制造能力。根据公开数据，上海微电子光刻机出货量此前已占到国内市场份额超过80%。
5.重点企业分析
四、下游分析
1.芯片制造
我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国集成电路设计服务行业研究及十四五规划分析报告》显示，2023年中国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。中商产业研究院分析师预测，2024年全年中国集成电路产量将达到3757亿块。
2.芯片封装
近年来，全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。中商产业研究院发布《2024-2029全球及中国集成电路封装行业研究及十四五规划分析报告》显示，2022年中国集成电路封测销售规模2995.1亿元，同比增长8.4%，2023年约为3166.95亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年集成电路封测销售规模有望达3368.52亿元。
3.功率器件
中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》显示，2022年中国功率半导体市场规模约为1368.86亿元，同比增长4.4%，2023年市场规模约为1519.36亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国功率半导体市场规模将增长至1540亿元。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国光刻机市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察推介会、“十五五”规划等咨询服务。
